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本報(bào)記者 李昱丞 見(jiàn)習(xí)記者 王鏡茹
博敏電子9月5日發(fā)布公告，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)公司非公開(kāi)發(fā)行A股股票的申請(qǐng)進(jìn)行了審核。根據(jù)審核結(jié)果，公司本次非公開(kāi)發(fā)行A股股票的申請(qǐng)獲得審核通過(guò)。
公司擬向符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)規(guī)定條件的不超過(guò)35名的特定對(duì)象發(fā)行不超1.53億股公司股份，募資不超15億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）以及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。
公司表示，本項(xiàng)目擬在廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)（東升工業(yè)園區(qū)）新建生產(chǎn)基地并購(gòu)置相關(guān)配套設(shè)備，項(xiàng)目預(yù)計(jì)第三年開(kāi)始投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，第六年完全達(dá)產(chǎn)，完全達(dá)產(chǎn)后新增印制電路板年產(chǎn)能172萬(wàn)平方米，產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通信、服務(wù)器、MiniLED、工控、新能源汽車、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)器等相關(guān)領(lǐng)域。本項(xiàng)目有利于公司提升生產(chǎn)能力和智能化水平，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
對(duì)于項(xiàng)目建設(shè)的必要性，公司稱為了把握市場(chǎng)機(jī)遇，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模。受益于通信、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的需求擴(kuò)大，2021年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)23.4%，達(dá)到804.49億美元，而我國(guó)PCB產(chǎn)值有望突破436.16億美元；從中長(zhǎng)期看，產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，2021年-2026年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4.80%，行業(yè)市場(chǎng)前景廣闊。博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）聚焦于5G通信、新能源汽車、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)器等相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，市場(chǎng)需求旺盛。
同時(shí)，公司為了優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)。本次募集資金到位后，公司將進(jìn)一步提升高多層板、HDI板以及IC載板的出貨占比，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的迭代需求，進(jìn)而提升高附加值產(chǎn)品供給，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
項(xiàng)目投資順應(yīng)PCB制造的智能化發(fā)展趨勢(shì)，建立一個(gè)智能化的制造體系，提高生產(chǎn)效率，降低管理費(fèi)用和人力成本。項(xiàng)目建成后，該基地將成為公司新的生產(chǎn)中心，實(shí)現(xiàn)公司向智能工廠的轉(zhuǎn)變，為對(duì)接新興市場(chǎng)需求及后續(xù)發(fā)展預(yù)留空間，為企業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)拓展奠定生產(chǎn)基礎(chǔ)。
半年報(bào)顯示，公司汽車電子、數(shù)據(jù)通訊、智能終端、工控安防及其它業(yè)務(wù)分別占PCB業(yè)務(wù)的33%、30%、23%、14%，汽車電子業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)27%。
國(guó)信證券研報(bào)認(rèn)為，博敏電子聚焦PCB行業(yè)28年，2020年開(kāi)始圍繞“PCB+”轉(zhuǎn)型。公司已成為國(guó)內(nèi)一線AMB陶瓷襯板供應(yīng)商，車規(guī)級(jí)SiC基IGBT AMB陶瓷襯板客戶導(dǎo)入領(lǐng)先。目前公司SiC AMB襯板產(chǎn)能8萬(wàn)張/月，預(yù)計(jì)三年內(nèi)達(dá)到20萬(wàn)張/月。公司已在中車時(shí)代、振華科技、比亞迪半導(dǎo)體進(jìn)行驗(yàn)證和量產(chǎn)，在市場(chǎng)高速增長(zhǎng)的背景下，隨著產(chǎn)能擴(kuò)張，公司AMB將快速放量。
（編輯 李波）
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