國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名企業(yè)揚杰科技(3003736.SZ)收獲不小。

1月9日晚間，揚杰科技發(fā)布2021年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計全年盈利7.19億-7.94億元，同比增長90%-110%。

對此，揚杰科技解釋稱，公司抓住功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速機遇，積極開拓市場，營業(yè)收入快速增長。

備受關(guān)注的是，揚杰科技的新產(chǎn)品業(yè)績亮眼。其中，IGBT產(chǎn)品營收同比增長500%。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，近幾年，揚杰科技持續(xù)進行加大研發(fā)投入，前瞻性進行產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品布局，推動公司經(jīng)營業(yè)績快速增長。2019年，公司盈利2.09億元，2021年預(yù)計較2019年增長2倍多。

2021年三季報數(shù)據(jù)顯示，揚杰科技研發(fā)支出為1.72億元，同比增長約91.11%，明顯超過營業(yè)收入增速。

全年預(yù)盈超7億創(chuàng)紀錄

揚杰科技抓住了機遇，取得了歷史上最好經(jīng)營業(yè)績。

根據(jù)業(yè)績預(yù)告，2021年度，揚杰科技預(yù)計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)約為7.19億元-7.94億元，上年同期盈利約3.78億元，同比增長90%-110%，基本上實現(xiàn)翻倍增長。公司預(yù)計實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)約為6.65億元-7.41億元，上年同期盈利約3.68億元，同比增長80.75%-101.30%。

揚杰科技于2014年1月23日通過闖關(guān)IPO登陸A股市場，上市以來，公司經(jīng)營業(yè)績整體上呈現(xiàn)穩(wěn)步增長勢頭。

2013年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.30億元、凈利潤1.03億元、扣非凈利潤1億元。2014年至2020年，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入持續(xù)增長，分別為6.48億元、8.34億元、11.90億元、14.70億元、18.52億元、20.07億元、26.17億元，2020年的營業(yè)收入較2013年增長約4倍。

相較于營業(yè)收入持續(xù)增長，凈利潤、扣非凈利潤在2018年出現(xiàn)一次波動。2020年，公司實現(xiàn)的凈利潤、扣非凈利潤分別為3.78億元、3.68億元，較2013年分別增長約267%、268%。

從上述業(yè)績數(shù)據(jù)看，毫無疑問，2021年是公司歷史上業(yè)績最好的一年。

去年三季報顯示，揚杰科技實現(xiàn)營業(yè)收入32.41億元，同比增長75.76%，凈利潤、扣非凈利潤分別為5.65億元、5.37億元，同比增長115.17%、110.31%。

分季度看，去年一二三季度，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為9.42億元、11.38億元、11.61億元，同比增長93.37%、75.10%、64.24%。凈利潤為1.55億元、1.89億元、2.20億元，同比增長179.70%、112.79%、86.59%。扣非凈利潤為1.53億元、1.80億元、2.05元，同比增長158.20%、112.19%、83.48%。三個季度，營業(yè)收入、凈利潤、扣非凈利潤均為高速增長。

對比年度業(yè)績預(yù)告與三季報，四季度，公司實現(xiàn)的凈利潤區(qū)間為1.54億元至2.29億元，同比增長約32.76%-97.41%，扣非凈利潤區(qū)間為1.28億元-2.04億元，同比增長約14.29%-82.14%。四季度的凈利潤、扣非凈利潤的同比增速略有放緩，但并不影響全年業(yè)績高增長。

揚杰科技解釋稱，2021年，受益于國家及地區(qū)出臺的利好政策和下游市場拉動，公司抓住功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速的機遇，加大市場開拓力度，加速新建產(chǎn)能釋放，營業(yè)收入同比增長60%以上。此外，受益于市場需求快速增長，多家子公司經(jīng)營向好，助力公司整體效益提升。

研發(fā)投入增逾90%

揚杰科技取得了歷史上最好經(jīng)營業(yè)績，與其研發(fā)能力增強、新產(chǎn)品商業(yè)化有關(guān)。

揚杰科技集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。

2014年上市以來，揚杰科技已經(jīng)先后完成三次股權(quán)融資，累計直接融資27.52億元。這些資金主要用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，其中不乏前瞻性布局。比如，2016年，公司通過定增募資10億元，其中1.5億元用于SiC(碳化硅)芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)。SiC芯片代表了第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢。

去年1月，公司募資14.90億元，主要用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目。

除了投資建設(shè)，揚杰科技還積極外延式并購，公司先后收購了愛普特12.50%股權(quán)、廣盟半導(dǎo)體88.3176%股權(quán)、成都青洋60%股權(quán)、南通金信灝華4.92%合伙份額等。其中，成都青洋2021年銷售收入同比增長65%。

持續(xù)進行產(chǎn)業(yè)布局，揚杰科技基本完成了全球市場布局。公司在廣州、深圳、廈門等12個城市設(shè)有技術(shù)服務(wù)站，境外設(shè)有韓國、日本、印度等11個國際營銷、技術(shù)網(wǎng)點。公司擁有華為、大金、DELL、SONY、西門子等知名客戶，2019年上半年，公司還取得了與中興、大疆等知名終端客戶的進口替代合作機會。

在技術(shù)方面，經(jīng)過持續(xù)研發(fā)，揚杰科技也具有優(yōu)勢。公司稱，其已是國內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設(shè)計制造、器件設(shè)計封裝測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)，產(chǎn)品已在諸多新興細分市場具有領(lǐng)先的市場地位及較高的市場占有率。

揚杰科技還在不斷開發(fā)新產(chǎn)品。根據(jù)2021年度業(yè)績預(yù)告，公司加大研發(fā)投入，積極推進重點研發(fā)項目管理實施，加快新產(chǎn)品的研發(fā)速度，促使新產(chǎn)品釋放效益。2021年，MOSFET產(chǎn)品營收同比增長130%，小信號產(chǎn)品營收同比增長82%，IGBT產(chǎn)品營收同比增長500%，模塊產(chǎn)品營收同比增長35%。

在研發(fā)投入方面，2021年前三季度，揚杰科技的研發(fā)支出為1.72億元，遠超過去任一年度，同比增長91.11%。(記者 沈右榮)

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