國內芯片三大封測企業(yè)華天科技(002185)、通富微電(002156)、長電科技(600584)，究竟誰技術最強、最能賺錢？又是誰墊底？
半導體行業(yè)下行，產業(yè)鏈上企業(yè)日子煎熬。華天科技營收下滑、凈利幾乎腰斬，行業(yè)景氣究竟何時歸來？
一、華天科技營收墊底，毛利率碾壓通富微電
(資料圖)
作為國內封測三劍客之一，華天科技主營業(yè)務為集成電路封裝測試，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
雖然產業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列，但是華天科技也難逃行業(yè)下行周期的寒氣侵襲。根據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計，2022年半導體銷售額同比實現(xiàn)3.2%的增長，達到 5735億美元，但增幅較2021年的26.2%回落明顯。
覆巢之下，安有完卵，行業(yè)的衰退牽引著微觀個體的榮枯，華天科技在周期下行期陷入了營收停滯、盈利大減的瓶頸。2022年華天科技實現(xiàn)營業(yè)收入119.06億元，比上年下降1.58%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7.54億元，同比驟降46.74%；扣非歸母凈利潤2.64億元，同比更是大降76.01%。
對于去年業(yè)績的大幅下降，華天科技歸咎于集成電路行業(yè)景氣度下滑。在全球半導體市場增速放緩的背景下，消費類電子產品等終端需求受到較大沖擊，我國集成電路產業(yè)規(guī)模同比出現(xiàn)負增長。根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)顯示，2022年我國集成電路產量 3241.9億塊，同比下降9.8%，這是自2009年以來首次出現(xiàn)下滑。
2022年，華天科技遭遇了量價齊跌的挑戰(zhàn)，共完成集成電路封裝量419.19億只，同比下降15.57%，晶圓級集成電路封裝量138.95萬片，同比下降3.18%。值得一提的是，作為國家重點支持的半導體行業(yè)內企業(yè)，公司享受諸多的政府補助。2020年-2022年，公司計入當期損益的政府補助分別高達2.20億元、5.05億元和4.67億元。
當然，行業(yè)不景氣，業(yè)績下滑的也非華天科技一家。同屬國內封測三劍客之一、排名第二的通富微電，2022年通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入214.29億元，同比上漲35.52%；歸母凈利潤5.02億元，同比下滑47.5%，扣非凈利潤3.57億元，同比下滑55.2%。整體來看，2022年通富微電增收不增利，凈利潤下滑近五成，庫存和應收高漲。
但排名第一的長電科技同期實現(xiàn)營業(yè)收入337.62億元，同比增長10.69%；凈利潤32.31億元，同比增長9.20%。綜合來看，華天科技2022年營收、凈利潤雙雙下降，通富微電增收不增利，只有長電科技是唯一一家連續(xù)三年保持著增收、凈利潤雙增加的企業(yè)，同行難以望其項背。
此外，從盈利能力來看，華天科技毛利率也下滑明顯，不過仍舊具有一定的比較優(yōu)勢。2022年，華天科技集成電路的毛利率為17.26%，同比下降了7.80%。
拉長周期對比封測封測三巨頭的盈利實力，華天科技翻身逆襲，營收規(guī)模最低但毛利率遙遙領先，比通富微電和長電科技高出一檔，而通富微電近年來掉隊嚴重，不幸墊底，長期以來凈利率、毛利率慘遭華天科技碾壓。
二、封裝市場孕育巨變，封測巨頭居安思危？
半導體行業(yè)大致按照摩爾定律發(fā)展了半個多世紀，一路風光無兩。但隨著半導體工藝的特征尺寸日益逼近理論極限，摩爾定律對半導體行業(yè)的加速度已經明顯放緩。但即便行業(yè)下行的背景下盈利大減，華天科技依然在產能和研發(fā)上不斷加碼。
3月28日，公司公告稱，全資子公司華天科技(江蘇)有限公司擬投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產業(yè)化”項目的建設。該項目建設期5年，建設期為2023年6月-2028年6月，項目采用邊建設邊生產的方式進行。新建廠房及配套設施約17萬m2，購置主要生產工藝設備儀器476臺(套)。
項目建成投產后形成Bumping 84萬片、WLCSP 48萬片、超高密度扇出UHDFO 2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。預計達產后年實現(xiàn)營收12.61億元，實現(xiàn)凈利潤2.66億元。
在華天科技看來，“后摩爾時代，先進封裝屬于必然選擇。隨著晶圓工藝制程逐步進入到物理極限，摩爾定律進程放緩，成本快速增長，以倒裝、扇入/扇出型封裝以及晶圓級、系統(tǒng)級封裝為主的先進封裝以其低成本、高性能等優(yōu)勢將重新定義封裝產業(yè)鏈地位。”
華天科技稱，基于市場需求變化和國際封裝技術發(fā)展趨勢，該項目主要定位于市場需求量大、應用前景好的凸點封裝、晶圓級封裝、超高密度扇出封裝，應用于5G、物聯(lián)網、智能手機、平板電腦、可穿戴設備、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控以及汽車電子等戰(zhàn)略性新興領域。
根據(jù)分析機構Yole的數(shù)據(jù)，2021年全球先進封裝市場規(guī)模約350億美元，到2025年先進封裝的全球市場規(guī)模約420億美元，先進封裝在全部封裝的占比從2021年的45%增長到2025年的49.4%，2019-2025年全球先進封裝市場的CAGR約8%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封裝市場貢獻主要增量。
前景看似一片沃野，但是業(yè)務變遷的邏輯，已經從底層昭示了封測巨頭的尷尬困境。從傳統(tǒng)封裝轉變到先進封裝，傳統(tǒng)上前段晶圓制造工藝與后段封裝工藝的界線逐漸模糊，因此晶圓廠在技術方面更占優(yōu)勢，而華天科技、通富微電等封測巨頭則處于不利地位。
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