納斯達克上市公司AXT將分拆其核心資產北京通美晶體技術股份有限公司(以下簡稱“通美晶體”)在科創板上市。
通美晶體在此次分拆前曾進行資產重組，實現了對AXT化合物半導體業務的整合。2020年末，通美晶體重組完成，并扭虧為盈。
長江商報記者注意到，AXT不僅僅是通美晶體的控股股東，還是公司的第一大客戶。目前，AXT直接持有通美晶體85.51%股份，但由于AXT股權結構分散，無實際控制人，因此通美晶體亦無實際控制人。
2018年至2021年上半年，通美晶體來自于AXT的銷售收入合計為8.18億元，占公司同期營業收入的比例達到42.4%。
作為在磷化銦襯底市場全球市占率居第二的企業，通美晶體的研發投入力度不及同行。各報告期內，公司研發費用率分別為5.52%、5.80%、7.73%、9.78%，均低于天岳先進、滬硅產業等可比上市公司研發費用率平均水平。
分拆前重組控股股東資產
公開資料顯示，通美晶體是美股上市公司AXT的核心子公司。早在1998年5月，AXT就已經成功登陸納斯達克上市，其未從事具體業務，但通過通美晶體開展磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN材料及其他高純材料的研發、生產和銷售。
因此，通美晶體本次發行上市實質上就是AXT分拆其主要資產及全部業務在科創板上市。
根據發行計劃，通美晶體擬公開發行新股不超過9839萬股，占發行后公司總股本的比例不低于10%，募集資金總額不超過11.67億元，其中3.67億元用于投入到砷化鎵半導體材料項目，其余8億元用于補充流動資金。
而在發行A股股票上市后，通美晶體也將與其控股股東AXT分別在上交所科創板和美國納斯達克股票市場上市，公司與AXT需要同時遵循兩地法律法規和監管部門的上市監管要求。
長江商報記者梳理發現，通美晶體的前身為通美有限，2018年初尚且由AXT持股100%。2020年12月，計劃在A股上市之前，AXT對其進行資產整合，以解決股權、同業競爭等問題。當時AXT、金朝企管、北京博美聯、中科恒業以北京博宇、保定通美、朝陽通美、南京金美和朝陽金美100%股權對通美有限進行增資。
在此次重組中，被收購標的的資產總額和營業收入分別占通美有限的91.94%、33.41%，交易作價合計達到7.04億元。同時，通美有限設立四個員工持股平臺，對公司增資。本次增資完成后，保定通美、朝陽通美、南京金美、朝陽金美、北京博宇成為通美有限的全資子公司。
直至2021年1月，通美有限再次增資擴股，引入海通新動能、海通新能源、海通創新、安芯產投等多家投資方。當年4月，通美有限進行股份制改革。
目前，AXT直接持有通美晶體85.51%的股份，但由于AXT股權結構分散，無實際控制人，因此通美晶體亦無實際控制人。
值得關注的是，2020年末實施重組后，通美晶體順利在當年扭虧為盈。數據顯示，2018年至2021年前六月，通美晶體分別實現營業收入4.9億元、4.62億元、5.83億元、3.94億元，歸屬于公司股東的凈利潤分別為3062.44萬元、-3338.9萬元、4822.19萬元、4019.1萬元。
扭虧為盈經營現金流反降43%
作為全球少數掌握8英寸砷化鎵襯底及6英寸磷化銦襯底生產技術的企業之一，通美晶體2020年在磷化銦襯底市場的全球市場占有率為36%，位居全球第二。
長江商報記者梳理發現，雖然2020年扭虧為盈，但通美晶體的盈利質量卻在下降。2018年至2021年前六月，通美晶體經營活動產生的現金流量凈額分別為4516.36萬元、9767.77萬元、5525.03萬元、-6546.27萬元。其中，2020年公司經營性現金流量凈額同比減少43.4%，2021年這一指標轉為凈流出狀態。
在此背后，應收賬款及存貨規模擴大，已對公司營運資金造成壓力。截至各報告期末，公司應收賬款賬面價值分別為1.5億元、1.3億元、1.52億元、2.01億元，同期公司的存貨賬面價值分別為2.68億元、2.46億元、2.85億元、3.3億元。
截至2021年6月末，通美晶體應收賬款和存貨賬面價值合計約為5.31億元，占期末公司流動資產和總資產的比例分別為61.6%、28.64%。
長江商報記者注意到，盡管2020年末通美晶體實現了對AXT化合物半導體業務的整合，但其與AXT之間存在大量的關聯交易，或將對其順利在A股IPO造成障礙。
各報告期內，AXT均為通美晶體的第一大客戶，通美晶體向AXT銷售商品收入分別為2.55億元、2.21億元、2.82億元、0.6億元，占比分別為52.04%、47.91%、48.35%、16.19%。
粗略計算，上述報告期內，通美晶體合計向AXT銷售8.18億元，占公司總收入的比例為42.4%。
除了關聯銷售之外，通美晶體還向AXT進行關聯采購。各報告期內，公司關聯采購金額分別為8230.22萬元、3185.49萬元、6160.82萬元、5748.58萬元，占營業成本的比例分別為24.19%、8.55%、14.22%、21.81%。
此外，在研發投入方面，各報告期內，通美晶體研發費用分別為2707.54萬元、2682.64萬元、4510.82萬元、3849.64萬元，研發費用占營業收入比例分別為5.52%、5.80%、7.73%、9.78%。
同期，包括天岳先進、滬硅產業等在內的同行業可比上市公司研發費用率平均值分別為8.67%、6.31%、8.97%、10.78%。以此來看，通美晶體的研發費用率略低于行業平均水平。(記者 蔡嘉)
